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置换镀铜

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置换镀铜

发布日期:2017-06-06 作者:江苏泰禾达机械有限公司 点击:

置换镀铜置换镀铜:置换镀铜也称为浸铜,而并非采用还原剂的化学镀铜。前者依靠缓慢的置换反应,理论上只能获得细密的单原子层铜镀层,而后者可铜镀层上再依靠催化还原反应获得较厚的铜镀层。(王瑞祥提出铜有自催化能力,浸镀也是化学镀。但其原理值得商榷,因为并未明确指出Cu2+还原为 所需的两个电子是从何而来的)。置换铜上再镀铜能获得结合力较好的铜镀层,基于铜不易钝化的特性铜后镀无氰碱性镀铜,起到了去除钢铁件钝化层并防止钢铁件会进一步钝化的作用;用于光亮酸性镀铜,可起到防止产生严重置换铜的作。钢铁件置换镀铜需要认真解决多方面的技术及生产应用问题:

① 镀前处理必须十分认真仔细。置换反应只能在基体结晶表面电镀设备进行。若表面不是十分洁净,则会通过杂物间隙处置换,镀层必然不会致密完整,合力也不会好,因而对镀前处理要求很严格:单的化学除油不可行,必须进行认真的阳极电解除油;置换镀前的浸蚀应彻底去除锈蚀物;镀前活化应清洁(粘附于工件表面的金属等杂质会因微电作用而加快置换反应),且活化要恰到好处。活化不足,不能彻底去除表面钝化层;而活化过度造成基体腐蚀,表面又会附着碳化铁的灰黑膜。

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② 表面粗糙度值越低越好。若基体表面缺陷,镀前处理不易达到要求,也不易达到形成致密的条件。为解决钢铁件表面机械缺陷、质不均匀等出现的问题,何志邦曾提出先镀一铁再镀置换铜,合强度会大大提高,但显降很少有人采用。

③ 浸镀液问题。刘烈炜等人。对化学置换镀作过综述,认为置换铜层产生结合力不可靠的主题是:置换反应是分步进行的,第一步为Cu2++ 2e-+Cu,形成吸附原子;第二步,吸附原子通过散进入晶格。由于扩散过程的迟缓性产生结晶过电位刀,当刀很高时导致电极表面附近二维晶核大的沉积成刀过大的主要原因。因此严格控制浸铜液的pH值甚为重要。

④ 曾经用过的一些浸铜工艺。生产上曾经用过浸铜工艺有几类,在20世纪中期的文献中作过详但或因溶液稳定性差,或因控制条件要求太高,或因镀前处理要求太苛刻,即工艺性不大好,均 铝未在生产中延续下来。至今,人们仍在对浸铜工艺作深人。致密性良好的、无疏松及“铜树”生成的置换铜镀层非常薄。直接用于二氧化碳保护焊丝镀铜或滑用铜镀层是可行的。但若要进步加厚镀无氰碱性镀铜或光亮酸:性镀铜,则应充分考虑到配位或化学溶解的可能性,务必挂具导电好、带电人槽并施以冲击镀,以保证大平面件中部位及复杂件深凹处不会出现钝化及再度严重置的问题。未经生产小试证明确实可靠的方法不要易投人大生产应用,以免多走弯路及造成不必要经济损失。


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